NTC热敏电阻芯片的应用位置：
邦定（红外热电堆、IGBT等） Bonding（infraredthermalreactor,IGBT,etc.）
温度传感器、医疗测温 Temperaturesensor,medicalmeasurement
家电类测温、智能家居、太阳能等 Homeappliance/smarthome,solarhomeappliance,etc.
轿车空调、轿车引擎等 Automotiveairconditionerandengine,etc.
NTC热敏电阻芯片特色：
选用金线邦定 gold wirebonding
高稳定性，高可靠性 Highstability&reliability
体积小、快速反应 Smallsize,fastresponse
精度可高达1% Accuracyreachesto1%
易封装 Easyforencapsulation
可依照每个客户要求定制不同尺寸及参数 Customizedsizesandparametersareavailable
NTC热敏电阻芯片包装方法：
可选择针对邦定的蓝膜包装、其他可选用塑料袋、玻璃瓶、托盘等
1、蓝膜
2、托盘
3、玻璃瓶
4、散包装