NTC热敏电阻芯片的应用位置：

邦定（红外热电堆、IGBT等） Bonding（infraredthermalreactor,IGBT,etc.）

温度传感器、医疗测温 Temperaturesensor,medicalmeasurement

家电类测温、智能家居、太阳能等 Homeappliance/smarthome,solarhomeappliance,etc.

轿车空调、轿车引擎等 Automotiveairconditionerandengine,etc.

NTC热敏电阻芯片特色：

选用金线邦定 gold wirebonding

高稳定性，高可靠性 Highstability&reliability

体积小、快速反应 Smallsize,fastresponse

精度可高达1% Accuracyreachesto1%

易封装 Easyforencapsulation

可依照每个客户要求定制不同尺寸及参数 Customizedsizesandparametersareavailable

NTC热敏电阻芯片包装方法：

可选择针对邦定的蓝膜包装、其他可选用塑料袋、玻璃瓶、托盘等

1、蓝膜

2、托盘

3、玻璃瓶

4、散包装